SK 海力士重新設計 HBM4 架構，因應三星競爭與輝達 Rubin AI 平台需求

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器提升資料傳輸效率的關鍵元件，SK 海力士原居市場領先地位，但三星電子正積極搶進 HBM4 供應鏈。輝達新一代 Rubin AI 平台要求傳輸速率達 11.7Gbps，使供應商必須調整架構與製程以符合效能標準。SK 海力士能否如期通過驗證，將影響其主要供應商地位與後續訂單競爭。

SK 海力士近期正式啟動 HBM4 架構全面重新設計，核心目標是達成輝達 Rubin 平台要求的 11.7Gbps 規格，並回應三星電子帶來的競爭壓力。依目前規劃，公司將於 2026 年底交付測試設備，供客戶進行效能與相容性驗證，預計在 2027 年完成全面技術部署；後續驗證進度將成為量產時程與供應鏈版圖的關鍵指標。