美國 AI 晶片新創 Cerebras 以晶圓級引擎為核心,主打提升大型模型推論速度與運算密度。此次攜手超微半導體(AMD),將相關技術導入 AMD 首款 AI 機櫃系統 Helios,鎖定雲端資料中心需求,盼提高 Token 吞吐量、降低資料傳輸延遲,強化高階 AI 運算效率。
Cerebras 近日宣布與 AMD 展開 Helios 機櫃合作,為其晶圓級運算技術擴大資料中心應用的重要進展。消息帶動市場買盤,Cerebras 股價於 2026 年 7 月 23 日上漲 4.86%,收在每股 220 美元,反映投資人看好雙方合作帶來的 AI 基礎設施商機。
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