AI 晶片

AI 晶片涵蓋用於模型訓練與推論的 GPU、ASIC、HBM，以及相關先進製程與封裝。近期需求升溫，帶動台積電、ASML、SK 海力士等擴產或上調展望，力成與博通也布局先進封裝；同時，材料與設備漲價、記憶體成本、出口管制及產能過剩疑慮浮現。其發展牽動半導體供應鏈、雲端基礎建設、國際貿易與企業資本支出，值得持續追蹤。