AI伺服器與先進封裝需求急升，使晶圓製造之外的高階載板也成為擴產關鍵。載板承接晶片與主機板間的電性連接，若供給跟不上，即使先進製程持續擴充，AI晶片出貨仍可能受阻，凸顯台積電、欣興等上下游業者須同步投資並協調產能。
在2026年9月2日SEMICON TAIWAN論壇上，台積電資深副總經理侯永清表示，AI產能需求極度飢渴，全球近20座晶圓廠正同步加速動工。欣興總經理簡山傑則指出，高階載板缺口持續擴大，業界須以成熟製程補位並深化跨國供應鏈協作；兩家公司未公布新增投資金額與完工時程。
全部報導
2 篇原始報導馬克翻舊帳
這個事件的歷史脈絡AI 時代產能挑戰加劇，魏哲家指台積電全力擴產克服供應鏈瓶頸
生成式 AI 帶動高效能運算晶片需求暴增，半導體供應壓力已從晶圓製造延伸至設備、記憶體與先進封裝。台積電是全球先進製程與封裝的主要供應商，產能能否及時擴充，將直接影響 AI 晶片交付、客戶產品時程及全球供應鏈成本。
台積電董事長魏哲家近日坦言產能已逼近極限，AI 客戶需求仍遠高於供給，公司正同步推進台灣及美國亞利桑那州的長期擴建計畫，但美國新廠短期內難以紓解缺口，市場也關注後續漲價可能。相關報導未揭露新增投資金額、擴產規模及確切完工日期。
訂閱馬克雷達週報
每週五，本週最強訊號送進收件匣。隨時一鍵退訂。