輝達(NVIDIA)GB200與新世代晶片平台正把AI投資熱潮由晶片擴散至伺服器、先進封裝、高階PCB及散熱模組。大華銀投信認為,美國掌握AI運算與商業化終端,台灣負責核心製造,韓國主導HBM記憶體,跨國分工將決定AI資本支出能否轉化為企業獲利。
大華銀投信2026年9月3日發布第四季展望,預期GB200與新平台自第四季全面量產,帶動相關供應鏈營收登上歷史高峰。該機構指出,Mega 7占標普500淨利比重已由2023年第二季的18%升至37%;三星與SK海力士將三至四成產能轉向HBM,部分記憶體產品毛利率達90%,三星上半年獲利更被指突破1,000億美元。
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