高頻寬記憶體（HBM）

高頻寬記憶體（HBM）是以堆疊與先進封裝提升資料傳輸效率的記憶體，主要用於 AI 加速器與高效能運算。近期 AI 需求帶動 SK海力士等業者擴產與轉型，但產能瓶頸、漲價趨緩、AI 伺服器去輝達化，以及南韓壟斷調查與美國專利案，也增添市場變數。HBM 牽動晶片效能、先進封裝需求及記憶體業景氣，值得持續追蹤供需、競爭與監管變化。