輝達AI加速器仰賴台積電CoWoS先進封裝及SK海力士、三星的HBM,日本雖欠缺先進邏輯晶片與HBM產能,卻由東京威力科創、信越化學、味之素等掌握設備與材料;其EUV光阻劑市占逾90%、ABF薄膜逾95%,並可望在邊緣AI與機器人浪潮中放大精密製造優勢。
日本政府於2026年4月再向Rapidus追加6,315億日圓補貼,使承諾公共資金突破2兆3,500億日圓,約145億美元。這家由豐田、NTT、索尼、軟銀等出資的晶片國家隊,已於2025年啟動北海道千歲市試產線,並與IBM合作導入2奈米技術,目標2027年商業量產。
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