高通正把業務版圖從智慧型手機晶片擴向 AI 資料中心，亞馬遜則持續以客製化運算元件降低大型模型的部署成本。雙方合作橫跨晶片、1.6T 光互連與研發基礎設施，反映 AI 算力競爭已延伸至高速傳輸及光纖網路。
截至 2026 年 9 月 9 日，相關報導指出高通將向亞馬遜供應多世代客製晶片及 1.6T 光互連方案，合作規模最高上看 600 億美元，並發行約 40 億美元、與採購承諾掛鉤的認股權證。高通也將採用 AWS AI 基礎設施加速研發；康寧另與 Verizon 簽署 AI 網路光纖合約。
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這個事件的歷史脈絡高通獲Meta訂單進軍AI資料中心晶片並收購Modular
高通長期以 Snapdragon 手機晶片為營收核心，如今藉 Dragonfly C1000 切入 AI 資料中心，挑戰既有伺服器與 ASIC 業者。公司預估至 2029 年手機業務營收占比將降至三分之一，與 Meta 合作及補強軟體能力，是推動非手機業務成長的關鍵布局。
高通近日發表專為 agentic AI 設計、逾 250 核心且時脈超過 5GHz 的 Dragonfly C1000，並與 Meta 簽署合作協議，預計 2028 年量產。同時，高通將以約 39 億美元股票收購 AI 軟體公司 Modular，打造可跨不同晶片運作的 AI 運算平台。
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