英特爾評估雙面電源製程挑戰台積電

英特爾正加速重建晶圓代工競爭力，計畫以後續 14A2 製程挑戰台積電與三星。隨電晶體持續微縮，供電線路的電阻、壓降與布線空間成為效能瓶頸，電源傳輸架構能否突破物理限制，將影響英特爾爭取先進製程客戶的成敗。

最新消息指出，英特爾正評估在 14A2 導入雙面混合電源傳輸架構，因應約 21 奈米線寬造成的電阻與製程難題。若研發及良率提升順利，英特爾預計於 2029 年量產，屆時將與台積電、三星的新一代先進製程正面競爭。