日本DISCO是全球主要晶圓切割與研磨設備供應商,其精密加工設備及耗材廣泛用於半導體後段製程。隨生成式AI推升高效能晶片與先進封裝需求,相關產能擴充帶動設備投資,使DISCO出貨表現成為觀察AI晶片供應鏈景氣的重要指標。
DISCO於2026年4月至6月的單季出貨額達1,165億日圓,較前期大增25.3%,改寫歷史新高。成長動能主要來自AI相關晶片生產所需的晶圓切割、研磨等精密加工設備,以及製程中持續使用的消耗性工具,反映生成式AI需求正加速轉化為半導體設備訂單。
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