SK海力士與SanDisk公布HBF首版規格 鎖定AI推論記憶體市場
高頻寬快閃記憶體(HBF)以類似高頻寬記憶體(HBM)的堆疊架構整合 NAND,定位在高效能但容量有限的 HBM 與大容量、頻寬較低的傳統 NAND 之間。SK 海力士與 SanDisk 看好 AI 推論對模型權重與快取容量的需求,希望藉此提高 GPU 使用效率並降低每個 Token 的產出成本。
SK 海力士與 SanDisk 在 2026 年 FMS 大會公布首版 HBF 標準規格,單一裝置最高容量達 512GB、頻寬達每秒 3TB。雙方目前規劃採用 UCIe 互連技術,讓 HBF 更緊密連接運算晶片;產品仍處早期標準與開發階段,首批樣品最快預計於 2028 年問世。
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這個事件的歷史脈絡Sandisk 法說會聚焦 HBF 技術,搶攻 AI 推論與資料中心市場
Sandisk 正將產品版圖由傳統 NAND 快閃記憶體延伸至 AI 基礎設施,自研 HBF 技術鎖定推論工作負載的記憶體瓶頸,訴求以較低成本提供高頻寬與大容量。若順利導入資料中心,HBF 可望提高產品附加價值,並降低公司獲利受記憶體景氣循環牽動的程度。
Sandisk 在最新投資人日展示 HBF 技術與商業化藍圖,並將長期 Non-GAAP 毛利率底線設定為 80%,凸顯管理層對高毛利 AI 產品組合的期待。瑞穗證券其後重申「優於大盤」評級,給予每股 1,900 美元目標價;截至 2026 年 8 月,市場焦點轉向 HBF 的客戶驗證、量產時程及實際獲利貢獻。
SK 海力士攜 SanDisk 發表首個 HBF 標準規範,Google 加入聯盟
隨著生成式 AI 從訓練走向大規模推論,HBM 雖具高速優勢,容量與成本卻逐漸成為瓶頸。SK 海力士與 SanDisk 推動 HBF(High Bandwidth Flash),希望以高頻寬快閃記憶體擴充資料供應能力,降低模型推論對昂貴 HBM 的依賴,並建立跨業界相容的次世代記憶體架構。
SK 海力士與 SanDisk 於 2026 年 FMS 共同發布全球首個 HBF 標準規範,標誌技術由概念走向共同介面與生態系建設。Google 與 AI 晶片新創 Tenstorrent 已相繼加入 HBF 聯盟,將加快規格驗證、晶片整合及供應鏈採用,但聯盟尚未公布商用產品時程或相關投資金額。
SK 海力士與 SanDisk 合作推動 HBF 全球標準化,佈局 AI 推論儲存市場
AI 推論需反覆讀取龐大模型與資料集,傳統 SSD 頻寬較低,HBM 雖快但成本與容量受限。SK 海力士與 SanDisk 推動的 HBF(高頻寬快閃記憶體)定位於兩者之間,盼兼顧容量、頻寬與能源效率,降低 AI 基礎設施總擁有成本並提升擴充性。
SK 海力士與 SanDisk 最新宣布正式啟動 HBF 全球標準化進程,將共同建立規格與產業生態,鎖定 AI 推論儲存需求。截至2026年7月20日,雙方尚未公布合作金額、標準定案日期及量產時程;現階段重點是促成跨業界採用,讓 HBF 成為 HBM 與 SSD 間的新儲存層級。
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