聯發科下修手機出貨，營收成長寄望台積電 AI ASIC 配額

聯發科因記憶體等零組件價格飆漲與終端需求疲軟，於2026年兩度下修智慧型手機晶片出貨量。為減緩手機市場逆風，聯發科積極推動營運轉型，將下半年成長重心轉向AI客製化晶片（ASIC）業務。此布局是聯發科能否擺脫對單一消費電子產品依賴，並順利朝平台型IC設計公司轉型的關鍵指標。

聯發科已成功切入Google等美系大廠的AI ASIC供應鏈，目標在2026年將該業務營收擴大至數十億美元規模。然而，隨著下半年拉貨潮展開，台積電的3奈米等先進製程與CoWoS先進封裝產能持續吃緊。聯發科能否在第三季取得足夠的台積電晶圓配額，將直接決定其AI ASIC與次世代旗艦晶片的出貨放量時程。