先進封裝

先進封裝是透過 CoWoS、EMIB 等技術整合運算晶片、記憶體與互連元件，以提升效能、頻寬及能源效率。近期 AI 晶片需求推動台積電擴充 CoWoS 產能，訂單外溢至日月光與 Amkor；力成與 Broadcom 也赴新加坡布局，Intel 則推出 EMIB-T 加入競爭。同時，載板缺貨、玻璃基板量產延後及新架構開發進度，可能牽動供應鏈產能、成本與業者市占，因此值得持續追蹤。