台積電預估AI帶動2030年半導體市場破1.5兆美元

台積電指出，生成式 AI 加速資料中心與先進運算建置，帶動晶片需求由手機、個人電腦擴大至 AI 加速器與伺服器。高效能運算（HPC）已成為先進製程與先進封裝的主要成長動能，也攸關台積電未來至 2030 年的產能配置與資本支出方向。

台積電最新預估，在 AI 需求持續擴張下，全球半導體市場規模將於 2030 年突破 1.5 兆美元。其中，以 AI 與伺服器為主的高效能運算（HPC）領域，屆時占整體市場比重可達 55%，顯示產業成長核心正加速轉向資料中心及運算基礎設施。