生成式 AI 推升資料中心算力密度，供電、散熱與電網韌性已成為產業擴張瓶頸。台達電子工業認為，AI 競爭正從晶片效能延伸至能源與基礎設施，因此整合微電網、電力轉換及液冷技術，建立「從電網到晶片」的一站式架構。
台達電董事長鄭平於 COMPUTEX 2026 表示，新一代 AI 機櫃功率正逼近 1MW，傳統供電與氣冷設計難以負荷。公司最新展示固態變壓器、液冷散熱及模組化 AI 資料中心方案，宣稱可縮短約 60% 建置時間，並強化節能效率與供電韌性。
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這個事件的歷史脈絡AI電力需求爆發，台達電啟動Power Rack與SST雙引擎
隨著輝達AI機櫃功耗激增，高壓直流與獨立電源機架（Power Rack）已成趨勢。台達電積極布局新一代配電技術，以固態變壓器（SST）與電源機架雙引擎，將電能直接轉為800V直流電。外資看好這項技術能優化資料中心能源效率，成為驅動台達電中長期營收的關鍵動能。
在最新進展方面，台達電於2026年7月宣布與美商能源服務商X LABS簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在美國規劃部署初期達100兆瓦（MW）的SST專案，加速商業化進程。此外，歐系外資看好此變革，並將2025至2029年間輝達AI機櫃電源市場的年複合成長率（CAGR）上修至65%。
台達電於 NVIDIA GTC 2026 展示 AI 工廠 800VDC 電力架構與液冷散熱方案
AI伺服器機櫃功率與熱密度攀升，使傳統交流供電的多次轉換損耗及氣冷能力成為擴建瓶頸。NVIDIA因而推動下世代AI工廠採800VDC架構；台達電子以電源、液冷與微電網整合切入，攸關其能否從零組件供應商升級為資料中心系統商。
NVIDIA GTC 2026於2026年3月16日在美國聖荷西登場，台達電子3月17日展示660kW列間電源機櫃、480kW備援容量及最高98%轉換效率，另推2.4MW與3MW液冷CDU；DIATwin結合NVIDIA Omniverse已導入泰國AI伺服器電源產線，本次未公布投資金額。
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