台達電於 NVIDIA GTC 2026 展示 AI 工廠 800VDC 電力架構與液冷散熱方案
AI伺服器機櫃功率與熱密度攀升，使傳統交流供電的多次轉換損耗及氣冷能力成為擴建瓶頸。NVIDIA因而推動下世代AI工廠採800VDC架構；台達電子以電源、液冷與微電網整合切入，攸關其能否從零組件供應商升級為資料中心系統商。
NVIDIA GTC 2026於2026年3月16日在美國聖荷西登場，台達電子3月17日展示660kW列間電源機櫃、480kW備援容量及最高98%轉換效率，另推2.4MW與3MW液冷CDU；DIATwin結合NVIDIA Omniverse已導入泰國AI伺服器電源產線，本次未公布投資金額。
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這個事件的歷史脈絡台達電布局「從電網到晶片」架構，因應 AI 資料中心爆發性電力需求
生成式 AI 推升資料中心算力密度，供電、散熱與電網韌性已成為產業擴張瓶頸。台達電子工業認為，AI 競爭正從晶片效能延伸至能源與基礎設施，因此整合微電網、電力轉換及液冷技術，建立「從電網到晶片」的一站式架構。
台達電董事長鄭平於 COMPUTEX 2026 表示，新一代 AI 機櫃功率正逼近 1MW，傳統供電與氣冷設計難以負荷。公司最新展示固態變壓器、液冷散熱及模組化 AI 資料中心方案，宣稱可縮短約 60% 建置時間，並強化節能效率與供電韌性。
光寶於 GTC 展出 800VDC 直流方案，支援次世代 AI 資料中心架構
生成式 AI 推升單櫃功耗，傳統低壓供電與氣冷面臨轉換損耗及散熱瓶頸。光寶科技因此整合電源、能源管理與液冷系統，打造 800 VDC 架構並支援 NVIDIA Vera Rubin，強化兆瓦級 AI 資料中心的供電效率與運作穩定性。
2026 年 3 月 16 至 19 日，光寶科技在 NVIDIA GTC 2026 展出 800 VDC Power Rack、110 kW Power Shelf、基於 NVIDIA MGX 的液冷機櫃，以及 2.1 MW 櫃列式 CDU。公司表示方案可加速兆瓦級部署，但未公布投資、訂單或售價金額。
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