合聖 6/26 登錄興櫃，矽光子新品最快下半年試產

合聖科技由光通訊廠光聖轉投資，聚焦矽光子與超穎光學技術，旗下 ELS 模組鎖定 AI 訓練所需的 GPU 高速互連，可望提升資料傳輸效率。隨 AI 資料中心擴建，矽光子成為突破頻寬與能耗瓶頸的重要技術，也讓合聖的產品進度受到市場關注。

合聖科技將於 6 月 26 日登錄興櫃買賣，進入公開市場籌資與營運的新階段；相關報導未揭露登錄價格或募資金額。產品方面，旗艦新品 FAU 預計最快於下半年啟動少量試產，後續能否順利通過客戶驗證並擴大量產，將是營收成長的關鍵觀察指標。