外資點名 AI 亞洲三強：TSMC、三星與 SK 海力士掌控 HBM 數據命脈

外資券商點名 TSMC、三星電子與 SK 海力士為 AI 供應鏈的「亞洲三強」，分別掌握 AI 晶片代工與關鍵的 HBM 記憶體技術。隨著 HBM4 技術標準確立，三巨頭預計將瓜分全球 AI 晶片硬體逾 8 成產值，成為 AI 浪潮下的主要受惠者。