高通推特規 AI 晶片與 HBC 技術搶攻中國資料中心市場

高通（Qualcomm）過去以手機晶片為核心，如今以 Dragonfly 品牌切入 AI 資料中心市場。美國出口管制限制先進晶片輸往中國，使合規產品成為供應商爭取中國算力需求的關鍵，也攸關高通能否拓展手機以外營收。

高通執行長阿蒙表示，Dragonfly 全產品線將進軍中國，並開發符合美國出口規範的特規 AI 晶片。首款 AI 加速器 AI250 預計於 2027 年推出，採 HBC 近記憶體架構降低頻寬瓶頸、提升效率；目前尚未公布售價、投資金額及詳細規格。