三星與 SK 海力士轉向長期供應協議以穩定 AI 記憶體市場

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

AI 運算需求快速成長，帶動高頻寬、低功耗 DRAM 成為半導體競爭核心。三星電子與 SK 海力士分別探索新電晶體與記憶體單元架構，競逐次世代技術標準主導權，成果將影響未來 AI 晶片的效能、能耗與量產成本。

最新技術路線顯示，三星電子規劃把 GAAFET 製程導入次世代 DRAM，以改善電流控制與運算效能；SK 海力士則測試垂直堆疊的 4F² 架構，縮小單元面積並提高密度。相關報導尚未揭露量產日期、投資金額及具體效能數據。