通寶半導體以類比與混合訊號晶片設計及技術服務為核心,並透過併購新加坡Sinchip,補強Edge AI與客製化晶片(ASIC)能力。此布局可望擴大AI終端應用與高毛利服務商機,也為公司推進資本市場計畫奠定基礎。
通寶半導體今年上半年合併營收達新台幣3.2億元,毛利率達67%,顯示成長動能與產品組合效益。董事會近期通過辦理私募,規劃引進策略投資人,並以今年第四季正式送件申請掛牌上市為目標,加速資金與市場布局。
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