黃仁勳稱 AI 晶片仍需大量銅纜，美光通訊概念股應聲重挫

AI 資料中心規模朝兆美元級邁進，輝達等業者必須在成本、功耗與傳輸距離間取捨。銅纜適合機櫃內短距離連接，矽光子共同封裝光學（CPO）則瞄準更高速、長距離傳輸，因此技術切換時程牽動光通訊供應鏈展望。

輝達執行長黃仁勳近日在 GTC 大會表示，未來 AI 系統會同時採用銅纜與矽光子 CPO，而非全面改用光纖。市場據此預期，至少到 2027 年前銅纜仍是機櫃內主流配置，投資人下修光纖滲透速度，美國多檔光通訊概念股應聲重挫。