台積電擴產 CoWoS，AI 晶片訂單外溢日月光與 Amkor

全球人工智慧基礎設施需求呈現爆發式成長，使得高效能運算晶片不可或缺的CoWoS先進封裝技術成為市場焦點。台積電作為全球半導體製造龍頭，其CoWoS產能直接決定了輝達與超微等科技巨擘的AI晶片出貨速度，這項技術的產能消長已成為左右全球AI產業發展的關鍵指標。

台積電積極擴充產能，預估2027年CoWoS月產能將達到至少20萬片。然而，由於輝達預計將奪下其中過半的產能，排擠效應迫使超微等大客戶尋求替代方案，將部分先進封裝訂單外溢轉單至日月光投控與美商Amkor等專業封測代工廠，促成非台積電供應鏈的接單熱潮。