全球人工智慧基礎設施需求呈現爆發式成長，使得高效能運算晶片不可或缺的CoWoS先進封裝技術成為市場焦點。台積電作為全球半導體製造龍頭，其CoWoS產能直接決定了輝達與超微等科技巨擘的AI晶片出貨速度，這項技術的產能消長已成為左右全球AI產業發展的關鍵指標。
台積電積極擴充產能，預估2027年CoWoS月產能將達到至少20萬片。然而，由於輝達預計將奪下其中過半的產能，排擠效應迫使超微等大客戶尋求替代方案，將部分先進封裝訂單外溢轉單至日月光投控與美商Amkor等專業封測代工廠，促成非台積電供應鏈的接單熱潮。
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這個事件的歷史脈絡台積電應對 AI 浪潮 CoWoS 先進封裝 5.5 倍光罩良率達 98%
生成式 AI 與高效能運算晶片快速擴大對先進封裝的需求，台積電以 CoWoS 技術整合運算晶片與高頻寬記憶體，突破單一晶片面積限制。封裝尺寸持續放大，也使異質整合、材料匹配、翹曲控制及供應鏈產能成為系統級挑戰。
台積電於 OCP APAC 高峰會表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，良率維持 98% 以上、最高達 99%。公司計畫在 2029 年推進至 14 倍光罩尺寸；隨記憶體供應改善，ABF 載板可能成為下一個關鍵產能瓶頸。
瑞穗證券上修台積電先進封裝與製程產能
台積電憑藉先進製程與 CoWoS 先進封裝，掌握 AI 伺服器及科技大廠自研晶片商機。CoWoS 是整合高效能運算晶片與高頻寬記憶體的關鍵技術，擴產速度牽動全球 AI 晶片供應，也影響封測與設備業者接單動能。
瑞穗證券近期大幅上修台積電 2026 至 2027 年 CoWoS 封裝及先進製程產能預估，反映 AI 伺服器與自研晶片需求持續升溫。相關擴產效益預計外溢至日月光等封測廠及半導體設備商；目前事件資料未揭露確切產能數字、金額與報告發布日期。
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