瑞穗證券上修台積電先進封裝與製程產能

生成式 AI 與高效能運算晶片快速擴大對先進封裝的需求，台積電以 CoWoS 技術整合運算晶片與高頻寬記憶體，突破單一晶片面積限制。封裝尺寸持續放大，也使異質整合、材料匹配、翹曲控制及供應鏈產能成為系統級挑戰。

台積電於 OCP APAC 高峰會表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，良率維持 98% 以上、最高達 99%。公司計畫在 2029 年推進至 14 倍光罩尺寸；隨記憶體供應改善，ABF 載板可能成為下一個關鍵產能瓶頸。

全球人工智慧基礎設施需求呈現爆發式成長，使得高效能運算晶片不可或缺的CoWoS先進封裝技術成為市場焦點。台積電作為全球半導體製造龍頭，其CoWoS產能直接決定了輝達與超微等科技巨擘的AI晶片出貨速度，這項技術的產能消長已成為左右全球AI產業發展的關鍵指標。

台積電積極擴充產能，預估2027年CoWoS月產能將達到至少20萬片。然而，由於輝達預計將奪下其中過半的產能，排擠效應迫使超微等大客戶尋求替代方案，將部分先進封裝訂單外溢轉單至日月光投控與美商Amkor等專業封測代工廠，促成非台積電供應鏈的接單熱潮。

台積電是全球先進晶圓製造與封裝的重要供應商，AI加速器需求帶動高階製程產能持續吃緊。獨立投資研究機構Aletheia Capital認為，台積電憑藉技術領先與擴產能力，可望持續承接AI晶片訂單，成為中長期營運成長關鍵。

Aletheia Capital近日實地參訪台積電後，重申「買進」評等，並將目標價調升至新台幣3,500元。該機構預估，受惠AI需求及先進製程、封裝產能擴張，台積電2024年至2027年年複合成長率將超過30%，2028年可望迎來第二波成長加速期。