日本政府推動設立三座 AI 晶片研發中心,將提供高階 EDA 設計軟體、測試工具與共用開發環境,降低企業自行建置的成本。此舉旨在補強日本本土半導體設計能力、降低對海外供應鏈依賴,並搶占製造設備、車用與終端裝置所需的邊緣 AI 商機。
2026 年 2 月 26 日公布的規畫顯示,三座中心將協助日本企業完成 AI 晶片設計與驗證,目標於 2028 年建立本土原型製造能力,後續再銜接商業量產。日本政府看準邊緣 AI 晶片市場至 2036 年規模可望超過 800 億美元,藉共用設施加速技術落地與人才培育。
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