AI需求強勁引爆記憶體結構性漲價 聯想警告高價將成新常態

生成式 AI 與高效能運算快速擴張，推升 AI 伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的需求。由於 HBM 與一般 DRAM 共用部分產能及供應鏈資源，排擠效應也波及 NAND 快閃記憶體，使記憶體市場由短期循環轉向結構性供需失衡。

聯想（Lenovo）近日在國際超級電腦大會警告，記憶體高價可能延續至 2030 年以後，且成本將逐步轉嫁至 PC、智慧型手機等消費電子產品。聯想未公布具體漲幅、金額或生效日期，但認為 AI 伺服器持續搶占 HBM 產能，消費者最終須承擔更高售價。