AI 傳輸技術路線之爭：博通力挺銅纜與輝達押注矽光子佈局

AI叢集擴大後，機架內（Scale-up）與跨機架（Scale-out）的傳輸成本、功耗及距離成為算力瓶頸。博通以客製化ASIC為主，主張機架內沿用高性價比DAC銅纜；輝達通用GPU需面對更多極端場景，則押注矽光子與CPO。路線選擇將重分配銅纜、光模組及台灣供應鏈商機。

2026年3月6日報導指出，博通執行長陳福陽稱客戶可透過200G SerDes續用DAC，2028年再升至400G。輝達則斥資40億美元入股Lumentum與Coherent，並在ISSCC 2026展示3D堆疊及低延遲DWDM鏈路；消息拖累光聖、聯鈞、華星光等台股，跨機架仍仰賴800G至1.6T光模組。