共同封裝光學（CPO）

共同封裝光學（CPO）是將光學元件與交換器或運算晶片整合封裝，以縮短電訊號傳輸距離，提升頻寬並降低 AI 資料中心能耗。近期 NVIDIA 推出 CPO 交換器，康寧、台積電、Intel、大立光等業者加速布局玻璃基板、TGV 與矽光子，大立光並取得首張訂單。不過良率、成本與量產時程仍具挑戰，值得持續追蹤供應鏈進展及商用落地速度。