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共同封裝光學（CPO）
＋ 追蹤共同封裝光學（CPO）是將光學元件與交換器或運算晶片整合封裝，以縮短電訊號傳輸距離，提升頻寬並降低 AI 資料中心能耗。近期 NVIDIA 推出 CPO 交換器，康寧、台積電、Intel、大立光等業者加速布局玻璃基板、TGV 與矽光子，大立光並取得首張訂單。不過良率、成本與量產時程仍具挑戰，值得持續追蹤供應鏈進展及商用落地速度。
42 起核心事件・外圍提及 21 起 · 追蹤自 2026-02-25 · 最後活動 2026-09-02 · ai 42
關鍵節點
精選 6 則依事件數把完整歷史等分成 6 個時期，每期取報導最多的一則。報導量會隨新聞供給起伏，分期取樣才不會讓最近的事件通吃。
事件時間軸
42 起核心事件外圍提及 21 起——事件主角是別人，內文才提到本主題
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