美商務部長籲三星與SK海力士在美擴產AI記憶體晶片

隨著全球人工智慧（AI）浪潮爆發，高頻寬記憶體（HBM）等AI記憶體晶片成為科技巨頭搶奪的關鍵物資。為降低對亞洲供應鏈的過度依賴並防範斷鏈風險，美國政府極力推動半導體在地製造。這項政策不僅攸關美國本土晶片供應鏈的穩健性，也將直接衝擊美光、蘋果等科技巨頭的全球採購策略與市場版圖，成為美中科技戰後的關鍵角力點。

2026年7月9日，美國商務部長盧特尼克在出席美光紐約新廠澆築儀式時，呼籲韓國三星電子與SK海力士擴大在美投資晶片廠。盧特尼克以美光承諾於2035年前在美投資2,500億美元為例，向韓廠施壓以達成美國本土製造占比40%的目標。此舉旨在抗衡韓企在本土推動的8,800億美元半導體投資計畫。