全球生成式 AI 與資料中心投資升溫,帶動晶片、先進封裝與電力管理元件需求。泰國政府希望利用國內既有的印刷電路板(PCB)製造聚落,將產業鏈向附加價值更高的半導體環節延伸,降低對傳統電子代工的依賴並吸引國際投資。
泰國近期推出「Siam Silica」半導體戰略,鎖定 IC 設計、先進封裝及功率元件,爭取切入全球 AI 資料中心與基礎建設供應鏈。政府也把科技人才培育列為推動重點,盼補足產業擴張所需的大量工程與研發人力,但目前尚未公布投資金額與完整時程。
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