生成式AI推升機櫃功率密度，首批耗電達1GW的資料中心即將問世，傳統415V／480V交流配電面臨銅耗、空間與轉換損失瓶頸，800V HVDC因而成為新方向。台達電、光寶科、Vertiv與Schneider Electric正競逐「Grid-to-Chip」整合能力，電力系統已成AI擴張關鍵。
2026年4月13日，美系券商因台達電首季營收優於預期，將第二季營收展望上修至季增18%，並估NVIDIA AI機櫃電源市場2025至2029年年複合成長60%。Vertiv於2025年7月17日宣布以2億美元收購Great Lakes；Schneider Electric則以8.5億美元取得Motivair 75%股權，補齊機櫃與液冷能力。
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這個事件的歷史脈絡AI資料中心算力暴增推動HVDC高壓直流供電架構普及
輝達次世代 AI 機櫃的算力與功耗同步攀升，使傳統低壓供電必須以更大電流輸送電力，帶來線材體積、銅耗與散熱壓力。高壓直流供電可在相同功率下降低電流與傳輸損耗，因此成為大型 AI 資料中心提升能源效率的重要架構。
台達近期指出，800 VDC 將是 AI 資料中心電力架構轉型的起點，業界並同步評估 ±400 VDC 方案。兩者皆以提高直流匯流排電壓、減少多次電力轉換為核心，盼因應輝達新一代機櫃的高功率需求；相關報導未揭露投資金額與明確導入日期。
AI 算力需求驅動 800V HVDC 與 GaN 電源生態崛起
生成式 AI 與高效能運算持續推升資料中心用電密度，單一機櫃功率正由數十、數百瓩邁向 1 兆瓦級，使傳統低壓、大電流供電面臨導體損耗、散熱與空間限制。800V HVDC 藉由提高電壓、降低電流與減少轉換級數，因而成為新一代 AI 算力工廠的重要基礎設施。
最新產業趨勢顯示，800V HVDC 架構的導入正帶動電源供應器、功率轉換模組與半導體元件重新設計。GaN 憑藉高頻切換與高功率密度優勢，SiC 則適用於高電壓、高功率環節，兩者可望分食傳統矽元件市場，並使供應鏈價值向先進功率半導體、封裝及散熱技術移轉。
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