輝達次世代 AI 機櫃的算力與功耗同步攀升,使傳統低壓供電必須以更大電流輸送電力,帶來線材體積、銅耗與散熱壓力。高壓直流供電可在相同功率下降低電流與傳輸損耗,因此成為大型 AI 資料中心提升能源效率的重要架構。
台達近期指出,800 VDC 將是 AI 資料中心電力架構轉型的起點,業界並同步評估 ±400 VDC 方案。兩者皆以提高直流匯流排電壓、減少多次電力轉換為核心,盼因應輝達新一代機櫃的高功率需求;相關報導未揭露投資金額與明確導入日期。
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這個事件的歷史脈絡AI 算力需求驅動 800V HVDC 與 GaN 電源生態崛起
生成式 AI 與高效能運算持續推升資料中心用電密度,單一機櫃功率正由數十、數百瓩邁向 1 兆瓦級,使傳統低壓、大電流供電面臨導體損耗、散熱與空間限制。800V HVDC 藉由提高電壓、降低電流與減少轉換級數,因而成為新一代 AI 算力工廠的重要基礎設施。
最新產業趨勢顯示,800V HVDC 架構的導入正帶動電源供應器、功率轉換模組與半導體元件重新設計。GaN 憑藉高頻切換與高功率密度優勢,SiC 則適用於高電壓、高功率環節,兩者可望分食傳統矽元件市場,並使供應鏈價值向先進功率半導體、封裝及散熱技術移轉。
台達電破除難產謠言 2027年投產輝達800V HVDC
輝達(NVIDIA)推動 800V 高壓直流(HVDC)供電架構,目標是因應 AI 資料中心與高密度 Power Rack 持續攀升的用電需求,並提升電力轉換效率。台達電身為資料中心電源與散熱供應商,若順利切入量產,可望受惠於新一輪 AI 電力基礎建設升級。
針對輝達 800V HVDC 恐延至 2028 年的市場傳言,供應鏈澄清,時程調整源於驗證與認證流程,並非技術瓶頸或量產失敗。台達電預計於 2027 年第一季末啟動小量生產,第二季逐步放量;相關報導未揭露訂單或投資金額。
AI 算力需求改寫資料中心電力競局,HVDC 與系統整合成為供應鏈競爭核心
生成式AI推升機櫃功率密度,首批耗電達1GW的資料中心即將問世,傳統415V/480V交流配電面臨銅耗、空間與轉換損失瓶頸,800V HVDC因而成為新方向。台達電、光寶科、Vertiv與Schneider Electric正競逐「Grid-to-Chip」整合能力,電力系統已成AI擴張關鍵。
2026年4月13日,美系券商因台達電首季營收優於預期,將第二季營收展望上修至季增18%,並估NVIDIA AI機櫃電源市場2025至2029年年複合成長60%。Vertiv於2025年7月17日宣布以2億美元收購Great Lakes;Schneider Electric則以8.5億美元取得Motivair 75%股權,補齊機櫃與液冷能力。
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