輝達量產 Spectrum-X 矽光子交換機助攻 AI 集群

隨著大型 GPU 叢集規模持續擴張，伺服器間的資料傳輸效率已成為 AI 工廠效能與能耗的關鍵瓶頸。共封裝光學（CPO）把光學元件與交換晶片整合於同一封裝，可縮短訊號路徑、降低功耗，並在有限空間內提高頻寬密度。

輝達宣布採用全球首款 200G/lane CPO 架構的 Spectrum-X 以太網路矽光子交換機進入全面量產，鎖定大規模 GPU 叢集的高速互連需求。製造體系由台積電、矽品與鴻海等夥伴協作，波若威及訊芯等業者也被報導納入相關供應鏈。