日本材料大廠味之素與大金擴大在台布局，深化 AI 晶片供應鏈合作

台灣是全球先進晶片製造與封裝重鎮，AI運算及資料中心伺服器需求升溫，也帶動晶片載板等關鍵零組件對高階材料的需求。日本材料供應商味之素與大金工業因此強化在台布局，希望更貼近客戶開發流程並提高供應鏈韌性。

日經最新報導指出，味之素與大金正擴大台灣營運，並設立研發及技術應用中心，以縮短材料驗證、產品導入與客戶支援時程。兩家公司將深化與台灣AI晶片供應鏈合作；截至報導發布時，相關投資金額與中心啟用日期尚未公布。