通寶半導體獲 Arm 領投遞件興櫃，布局邊緣 AI 與後量子密碼

通寶半導體以高整合度 SoC 為核心，掌握列印設備晶片技術，並獲 Arm 在台灣首度直接投資，惟投資金額尚未公開。雙方合作的重要性，在於將既有晶片能力延伸至 Edge AI 與後量子密碼，降低終端裝置的運算與資安門檻。

通寶於 5 月 15 日以每股 110 元參考價登錄興櫃，首日漲幅達 381%，並規劃下半年申請上市。COMPUTEX 展前，Arm 商務長親赴通寶宣示深化合作，公司後續將把 SoC 與安全技術導入無人機、AI 機器人等邊緣運算市場。