蘋果加碼300億美元下單博通並擴建美廠

蘋果為降低供應鏈集中風險並擴大美國製造，持續把關鍵晶片與零組件採購轉向本土。博通長期供應蘋果無線通訊元件，此次合作延伸至客製化 ASIC，將影響蘋果未來多代硬體設計與美國半導體產能布局。​

蘋果於2026年7月宣布與博通簽署逾300億美元長期採購合約，涵蓋多代產品所需的客製化 ASIC 與下世代無線連線元件。博通另將投資15億美元擴建科羅拉多州 Fort Collins 廠，消息帶動 AVGO 股價上漲近5%。