生成式 AI 資料中心大量採購高頻寬記憶體（HBM），促使晶片廠優先配置產能，排擠智慧手機使用的記憶體供應。零組件漲價正壓縮手機品牌利潤，尤其威脅售價低於 100 美元、對成本最敏感的平價機市場。
國際數據資訊（IDC）預測，2026 年全球智慧手機出貨量將年減 13%，恐創市場史上最大衰退。OPPO、vivo、小米等主打平價機的品牌已面臨漲價壓力；若記憶體成本持續攀升，100 美元以下機型可能在 2026 年陸續退出市場。
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這個事件的歷史脈絡AI 熱潮推升記憶體價格，全球電子裝置出貨恐減 2 億台
隨著微軟與Google等大廠自2024年起大舉擴建AI資料中心，對於高效能半導體的需求急遽攀升。由於三星與SK海力士等晶片巨頭將產能優先配給高頻寬記憶體，導致通用型記憶體嚴重短缺且價格狂飆。這種產能排擠效應顯著墊高了硬體成本，並逐漸向外擴散，成為衝擊全球智慧型手機與筆記型電腦等終端電子產品市場的關鍵因素。
科技新報於2026年7月14日報導，受AI基礎建設投資預估突破7,000億美元影響，通用型記憶體價格已暴漲至原來的6倍。這波晶片通膨迫使蘋果與微軟等品牌調漲手機及電腦售價，消費者換機意願大減。研調機構IDC等預測，這將導致2026年全球智慧型手機與電腦等電子裝置出貨量大減約2億台。
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