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Google 聯手台積電與聯發科打造 AI 晶片供應鏈挑戰 NVIDIA

6 篇報導 · 首次偵測 2026-04-21 · 最後活動 2026-06-05

Google 為降低 AI 晶片對 NVIDIA 的依賴,正擴大客製化 TPU 供應鏈,由博通、聯發科參與設計,台積電負責先進製程。此布局攸關雲端業者能否控制推論成本與供貨,並撼動 NVIDIA 在 AI 加速器市場的主導地位。

Google 於 2025 年 4 月公布第七代 TPU「Ironwood」,宣稱效能較前代提升 10 倍;近期博通證實 Google 推動供應商多元化,市場並傳出聯發科取得 TPU v8 訂單。Google預計 2027 年部署台積電 2 奈米晶片,相關合作金額尚未公開。

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這個事件的歷史脈絡
Google 推銷 TPU 挑戰輝達 AI 晶片市場2026-07-14 · 2 報導 · 相似 0.81

隨著生成式 AI 爆發,輝達憑藉 GPU 晶片近乎壟斷全球算力市場。為打破此一局面,Google 積極向 Nscale 等新興雲端商推銷自家張量處理單元(TPU)以開闢新戰場。這項舉動不僅直接挑戰輝達的霸主地位,也攸關未來全球 AI 基礎建設的控制權與市場重組。

最新進展方面,Google 與黑石集團(Blackstone)結盟成立新公司,由黑石初期注資 50 億美元,預估總投資額達 250 億美元,預計 2027 年起對外提供 TPU 雲端算力租賃。對此,輝達執行長黃仁勳迅速對新興雲端商祭出財務獎勵,力求固樁。雙方晶片大戰從技術層面延燒至數百億美元規模的基礎建設對決。

Google 傳與 Marvell 聯手開發 AI 晶片及新一代 TPU2026-06-04 · 3 報導 · 相似 0.85

Google 長期自研張量處理單元(TPU),供內部 AI 服務與 Google Cloud 客戶訓練、執行模型,以降低對 NVIDIA GPU 的依賴。此次接洽網通與客製晶片大廠 Marvell,攸關 Google 能否擴充 AI 算力供應,並強化雲端市場競爭力。

最新消息指出,Google 正與 Marvell 洽談共同設計兩款 AI 晶片,包括 TPU 記憶體處理單元(MPU)及新一代 TPU;其中客製化訂單傳將採用英特爾 Intel 18A 製程,最快於 2027 年完成設計。合作金額尚未揭露,消息帶動 Marvell 股價上漲 6.3%。

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