蘋果投資 6,000 億美元佈署美國晶片供應鏈以支撐 AI 發展

蘋果為支撐 Apple Intelligence 與 Private Cloud Compute，把晶片設計、晶圓製造、封裝及伺服器視為同一條供應鏈。AI 運算高度仰賴台積電先進製程與 ASML 曝光設備，擴大美國產能可降低地緣政治及跨境供應中斷風險，但最尖端技術仍主要留在台灣。

蘋果於2025年8月6日宣布，未來四年在美國投資由5,000億美元增至6,000億美元，並啟動 American Manufacturing Program。2025年美國供應鏈預計生產逾190億顆晶片；台積電亞利桑那廠已供應數千萬顆，休士頓25萬平方英尺 AI 伺服器廠則於同年7月完成首台測試機，預定2026年量產。