SK 海力士加碼投資 P&T7 先進封裝廠，應對 AI 用 HBM 短缺

為了解決 AI 市場需求導致的高頻寬記憶體（HBM）短缺，SK 海力士宣布投資建設 P&T7 先進封裝廠，預計 2027 年完工。該設施將導入晶圓級封裝（WLP）產線，成為生產先進 AI 記憶體的核心據點，以鞏固其在 AI 基礎設施領域的領導地位。