SK 海力士承諾大幅提高 HBM 產量以因應 AI 需求激增

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取大量資料的關鍵元件，需求隨生成式 AI 與資料中心投資升溫。韓國記憶體大廠 SK 海力士赴美布局先進封裝，可望強化對輝達等客戶的供應能力，也反映美國透過《晶片法案》推動半導體供應鏈在地化。

SK 海力士將於 8 月 27 日為印第安納州先進封裝廠舉行動土儀式，計畫投資 38.7 億美元，並獲美國《晶片法案》資助。新廠鎖定 AI 應用所需的 HBM，預計 2028 年下半年開始量產，藉此搶攻成長中的 AI 記憶體市場並深化供應鏈合作。

高頻寬記憶體（HBM）已成為 NVIDIA 等 AI 加速器的核心零組件，每代晶片搭載容量持續增加，卻也開始排擠獨立 server DRAM 模組需求。這項轉變牽動 SK 海力士、三星電子與美光的產品組合，意味業者難再同時仰賴 HBM 高毛利與傳統 DRAM 缺貨漲價，維持過去的雙重獲利模式。

SK 海力士7月29日公布2026年第二季營收79.32兆韓元、營業利益60.54兆韓元，年增257%與557%。公司第二季已開始大量出貨 HBM4，並規劃下半年擴產，且與約10家客戶簽訂長期協議；財報也讓市場轉向檢視 HBM 與 server DRAM 的需求重分配，美光若無法調整產能與產品組合，壓力將最先浮現。

SK海力士憑藉高頻寬記憶體（HBM）領先優勢，成為AI加速器與資料中心擴建的主要受惠者。HBM、伺服器DRAM及企業級SSD需求，加上記憶體漲價，正推動新一輪超級循環；KB證券估全球科技公司與AI資料中心客戶占第二季營收約70%。

SK海力士7月29日公布2026年第二季營收79.32兆韓圜、營業利益60.54兆韓圜，年增257%與557%，營業利益率76%；淨利93.92兆韓圜、淨利率118%，均創單季新高。不過營收與營益低於14家券商原估的84.1兆與64.1兆韓圜，紀錄財報仍未跨過市場高標。

隨著人工智慧運算需求激增，高頻寬記憶體（HBM）成為決定AI晶片效能的關鍵技術。身為全球半導體巨頭的南韓大廠SK海力士，在與AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的合作中佔據核心地位。最新一代的HBM4技術不僅是AI伺服器的技術指標，更是各大記憶體廠商爭奪市場主導權的決定性戰場，對全球AI產業鏈具有指標性意義。

SK海力士已正式啟動針對輝達下一代AI平台Vera Rubin的12層堆疊HBM4量產出貨。藉由雙方簡化驗證與緊急生產，出貨時程大幅縮短，預計自2026年9月起將顯著擴大規模。市場估算SK海力士有望拿下輝達HBM4約60%至70%的供貨占比，在與三星及美光的全球商業化競爭中持續保持領先地位。

隨人工智慧產業爆發，高頻寬記憶體（HBM）成為AI晶片關鍵零組件。南韓政府於2026年6月宣布規模達800兆韓元的半導體投資計畫，預計在2030年前將SK海力士與三星的DRAM產能翻倍。作為HBM龍頭的SK海力士，其產能擴增速度攸關全球AI晶片巨頭的供應鏈穩定，也牽動整體半導體產業的供需結構。

美國銀行於2026年7月發布報告指出，受限於技術與建廠瓶頸，SK海力士至2028年的新增記憶體產能恐僅達規劃的六分之一，且新廠全面營運需耗時10年。這使該公司2030年產能翻倍的目標面臨挑戰，不僅直接拖累其轉型HBM等AI關鍵零組件的進度，還面臨價格操縱訴訟，讓記憶體市場供給吃緊的態勢恐將延續。

SK 海力士是全球主要記憶體供應商，原規劃擴充第六代高頻寬記憶體 HBM4，以承接 AI 晶片需求；但一般型 DRAM 供需轉趨吃緊、利潤率提高，促使公司重新配置產能。此舉有助鞏固獲利，卻可能讓三星電子取得追趕 HBM 市占的機會。

截至 2026 年 7 月 20 日，市場消息指出，SK 海力士將延後 HBM4 量產及產線轉換排程，優先填補一般型 DRAM 缺口；公司尚未公布延後期限、轉移產能規模或投資金額。消息傳出後，台灣記憶體股南亞科、華邦電早盤延續跌勢。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取大量資料的關鍵元件，直接影響模型訓練與推論效率。SK 海力士以 HBM4E 瞄準下一代 AI 資料中心及大規模運算系統，並透過 MR-MUF 封裝改善多層堆疊的散熱、效能與穩定性。

SK 海力士近日宣布，已向主要客戶供應 12 層堆疊 HBM4E 樣品，但未公布客戶名稱、送樣日期及交易金額。新品每個引腳傳輸速率達 16Gbps，能源效率較前代提升逾 20%，公司盼藉客戶驗證加速導入下一代 AI 晶片。

生成式 AI 與高效能運算快速成長，帶動高頻寬記憶體等產品需求。SK 海力士是全球主要記憶體晶片製造商，晶圓產能攸關供應能力與市場競爭力，此次擴產也反映 AI 基礎設施對先進記憶體的長期需求。

SK 海力士董事長崔泰源表示，公司計劃在 2034 年前將晶圓產能提高至目前三倍，並把韓國龍仁市晶圓廠建設時程提前 10 年。公司也考慮在日本等半導體生態系完整的海外地點增設新廠，目前尚未公布投資金額。

高頻寬記憶體（HBM）能以高頻寬、低功耗向 AI 加速器供應大量資料，是生成式 AI 算力競賽的關鍵零組件。SK 海力士在記憶體景氣低谷後，靠技術投入及與 Nvidia 的供應合作翻身，成為全球 AI 半導體供應鏈核心廠商。

南韓 KBS 電視台首度獲准進入 SK 海力士 M16 晶圓廠，透過《第一次見到的世界》公開全天 24 小時運轉的 HBM 機密產線與員工作業實況。相關報導未載明播出日期、投資金額及產能數字，但現場畫面顯示公司正全力因應 AI 記憶體需求。

SK 海力士是全球主要記憶體晶片製造商，高頻寬記憶體（HBM）可加速 AI 晶片處理大量資料，已成為 AI 伺服器的關鍵零組件。隨生成式 AI 基礎設施擴張，HBM 技術與產能也成為記憶體業者競爭核心。

SK 海力士 2025 年全年研發支出達 6.7 兆韓圜，較 2024 年增加 35%，重點投入 AI 用 HBM 技術。公司並獲選為 Nvidia 下一代 Vera Rubin AI 平台供應商，預計供應約三分之二的 HBM4 晶片，進一步鞏固市場地位。