AI伺服器運算密度與資料傳輸量快速攀升,推動資料中心從傳統可插拔光模組轉向共同封裝光學(CPO)及更高階雷射元件。Rosenblatt研報認為,這波架構升級將擴大高速光通訊需求,而技術門檻與擴產週期使供應能力成為產業競爭核心。
Rosenblatt最新報告指出,CPO需求正加速放量,相關訂單能見度已延伸至2028年。具備高階雷射技術與量產能力的美系光學大廠因此握有明顯護城河;目前產業主要瓶頸仍在供給端,報告未揭露訂單金額及更具體的交付日期。
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