南亞科布局客製化 AI 記憶體，預期 DRAM 供需缺口延至 2026 年底

AI伺服器快速擴張，使 DRAM 需求從傳統景氣循環轉向結構性成長，並推升高頻寬記憶體的重要性。台灣 DRAM 製造商南亞科因此布局客製化 AI 記憶體，盼切入目前由 HBM 主導的高效能運算市場。

南亞科總經理李培瑛在股東會表示，公司正開發頻寬高於 HBM 的客製化超高頻寬記憶體；由於設備交期過長，DRAM 供需缺口預估將延續至 2026 年底。新廠預計 2027 年下半年量產，相關投資金額尚未公布。