旺矽受惠 AI 與半導體需求 訂單能見度佳產能滿載

半導體測試介面廠旺矽科技主要供應垂直式探針卡等晶圓測試產品。隨 AI 晶片、高效能運算及先進製程需求升溫，測試複雜度與探針卡用量同步增加；公司也布局 CPO（共同封裝光學）測試，盼掌握高速傳輸帶來的新商機。

旺矽表示，截至 2026 年 7 月，未來六個月訂單能見度良好，垂直式探針卡產能維持滿載，正積極推動擴產。公司預期 2026 年營運可望逐季成長、全年再創新高，後續動能來自 AI 與半導體需求，以及 CPO 測試業務逐步放量。