台灣光罩布局 AI 供應鏈與先進封裝，預計 2026 年顯著貢獻營收

台灣光罩是半導體光罩製造商，光罩為晶片製程圖形轉印的關鍵耗材。隨 AI 晶片推升先進封裝與高階製程需求，公司投入新產能，盼切入 AI 供應鏈並擴大高附加價值業務，降低成熟製程景氣波動的影響。

台灣光罩總經理陳立惇表示，公司已投入約新台幣3億至4億元資本支出，布局先進封裝製程及大尺寸光罩製造；相關投資預計自2026年下半年起明顯貢獻營收，並看好 AI 相關業務成長率可超過30%。