AI 需求帶動 HBM4 技術變革，日本光罩廠商迎外包新市場

AI 伺服器推升高頻寬記憶體 HBM4 需求，光罩數量與製程複雜度同步增加。三星電子與 SK 海力士為集中先進製程資源，將部分成熟製程光罩委外，讓日本大日本印刷（DNP）及 TOPPAN Holdings 取得新商機，反映 AI 正重塑半導體供應鏈分工。

2026 年相關報導指出，三星電子與 SK 海力士的光罩外包量已增至原先兩倍，訂單正由 DNP、TOPPAN 承接，但交易金額與實際出貨量尚未揭露。同時，記憶體廠調整出貨策略以配合 NVIDIA GPU 需求，顯示 HBM4 量產準備已帶動上游材料與製造資源重新配置。