SK 海力士 2025 年研發支出年增 35%，強化 AI 用 HBM 技術領先地位

SK海力士作為全球AI高頻寬記憶體龍頭，為鞏固技術優勢並籌措約15兆韓圜資金以採購ASML先進晶片設備，決定赴美發行ADR。此舉旨在透過美國資本市場支持其技術擴張，不僅是那斯達克史上最大外資IPO案，目標估值更達290億美元，市場預期此舉將打破傳統半導體晶片的週期循環。

儘管母公司股價面臨波動，SK海力士ADR仍在美獲得超額認購7倍，最終以149美元溢價發行，並於7月13日正式在那斯達克掛牌交易。上市首日開盤隨即飆升至170美元，首日終場大漲13%。這股AI記憶體吸金熱潮，不僅吸引全球投資人關注，更傳出競爭對手三星電子也有意跟進發行ADR。

SK 海力士執行長崔泰源承諾將大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，並加速量產最新一代 HBM4 晶片，以應對全球 AI 資料中心的供應短缺。目前 SK 海力士在 HBM 市場佔有率約 60%，正積極透過產能擴張與技術創新領先三星與美光等競爭對手。