SK 海力士 2025 年研發支出年增 35%，強化 AI 用 HBM 技術領先地位

SK海力士憑藉高頻寬記憶體（HBM）領先優勢，成為AI加速器與資料中心擴建的主要受惠者。HBM、伺服器DRAM及企業級SSD需求，加上記憶體漲價，正推動新一輪超級循環；KB證券估全球科技公司與AI資料中心客戶占第二季營收約70%。

SK海力士7月29日公布2026年第二季營收79.32兆韓圜、營業利益60.54兆韓圜，年增257%與557%，營業利益率76%；淨利93.92兆韓圜、淨利率118%，均創單季新高。不過營收與營益低於14家券商原估的84.1兆與64.1兆韓圜，紀錄財報仍未跨過市場高標。

SK海力士作為全球AI高頻寬記憶體龍頭，為鞏固技術優勢並籌措約15兆韓圜資金以採購ASML先進晶片設備，決定赴美發行ADR。此舉旨在透過美國資本市場支持其技術擴張，不僅是那斯達克史上最大外資IPO案，目標估值更達290億美元，市場預期此舉將打破傳統半導體晶片的週期循環。

儘管母公司股價面臨波動，SK海力士ADR仍在美獲得超額認購7倍，最終以149美元溢價發行，並於7月13日正式在那斯達克掛牌交易。上市首日開盤隨即飆升至170美元，首日終場大漲13%。這股AI記憶體吸金熱潮，不僅吸引全球投資人關注，更傳出競爭對手三星電子也有意跟進發行ADR。

高頻寬記憶體（HBM）是 AI 加速器快速存取資料的關鍵零組件，隨全球資料中心擴建而供不應求。SK 海力士目前掌握約 60% HBM 市場，正以先進封裝與新世代產品鞏固優勢，並與三星電子、美光競逐大型雲端業者訂單。

SK 集團會長崔泰源近日承諾大幅提高 SK 海力士 HBM 產量，並加速最新 HBM4 進入量產，以縮小 AI 晶片供需缺口。他指出新增晶圓產能至少需四年，全球供應吃緊可能延續至 2030 年；相關報導未揭露擴產投資金額與明確投產日期。