緯穎聯手 Ayar Labs 推出機櫃級 AI CPO 解決方案

共同封裝光學（CPO）將光學元件與運算晶片緊密整合，可縮短資料傳輸距離並降低功耗與延遲。隨生成式 AI 模型及運算叢集持續擴大，傳統銅纜面臨頻寬密度與能源效率瓶頸，因此緯穎與矽光子業者 Ayar Labs 的合作，將影響新世代 AI 資料中心的擴充能力。

緯穎與 Ayar Labs 已建立策略合作，計畫把矽光子 CPO 技術導入機櫃級 AI 系統，支援超過 1,024 顆 AI 加速器互連，以提高大型叢集的頻寬與能源效率。截至 2026 年 7 月 20 日，現有事件資料尚未揭露合作公告日、投資金額及量產時程，雙方現階段聚焦方案整合。