AI伺服器擴建帶動高頻寬記憶體（HBM）需求暴增，供應商因而將晶圓與先進封裝產能優先配置給高毛利產品，排擠一般DRAM供給。市場研究機構SigmaIntell認為，這波供需失衡已形成AI驅動的記憶體超級週期，並牽動伺服器、PC與手機成本。
SigmaIntell最新評估，DRAM價格漲勢將自2026年第2季轉折，單季漲幅收窄至約30%；隨產能配置逐步穩定、客戶囤貨需求消退，下半年將進一步降溫。至2026年第3季，AI server需求仍提供支撐，但消費端壓力與高基期將使價格漲幅持續收斂。
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這個事件的歷史脈絡DRAM 漲勢延續與 AI 記憶體成本飆升
AI 熱潮帶動 HBM 需求，但產能排擠與供應吃緊也推升常規 DRAM 報價。Bernstein 指出，常規 DRAM 每晶圓收入已超越 HBM，意味記憶體廠獲利動能正由單一高階產品擴散，臺灣記憶體供應鏈可望同步受惠。
Bernstein 最新預估，DRAM 漲勢與產業暴利週期將延續至 2027 年，記憶體三雄 EPS 也可能在 HBM 漲價推動下於 2027 年見頂、2028 年反轉。價格上揚除改善供應商營收，也將提高 AI 伺服器建置及大模型訓練的硬體成本。
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