AI 算力需求引發半導體供應鏈軍備賽，先進製程與封裝產能告急

生成式 AI 帶動高效能運算需求暴增，NVIDIA 等晶片大廠爭搶台積電供應的 3nm 先進製程與 CoWoS 先進封裝產能。兩項技術分別攸關晶片運算效率與多晶片整合能力，已成 AI 供應鏈擴張的關鍵瓶頸，也牽動伺服器交期與成本。

最新供應鏈動向顯示，3nm 製程與 CoWoS 封裝同步供不應求，NVIDIA 等業者正提前預訂產能，形成全球半導體軍備賽。市場預估緊張局面將延續至 2027 年，待台積電等廠商新增產能陸續到位後才可能緩解；相關報導未揭露搶訂金額與明確擴產日期。